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電子材料圖像分析軟件
1、銅線IMC鍵合封裝測量系統
銅線IMC鍵合封裝測量系統提供簡便快速的操作程序，只要幾個簡便的操作步驟，即可自動量化銅鋁共金區域（IMC）和非共金區域（NON-IMC）面積百分比。減少人為判斷的錯誤率，為銅線鍵合封裝工藝制程提供高效量化的質量分析工具。
2、自動硅片結深測量
3、大尺寸3D測量
4、芯片粘接浸潤測量
5、晶圓定位與瑕疵檢測系統
6、LED瑕疵檢測影像分析系統
7、銅板基板溢膠影像測量系統
與所有廠家光學顯微鏡兼容
型號：
產品時間：2017-08-16
簡要描述：
自動硅片結深測量、大尺寸3D測量 、芯片粘接浸潤測量、晶圓定位與瑕疵檢測系統、LED瑕疵檢測影像分析系統銅板基板溢
電子材料圖像分析軟件
1、銅線IMC鍵合封裝測量系統
銅線IMC鍵合封裝測量系統提供簡便快速的操作程序，只要幾個簡便的操作步驟，即可自動量化銅鋁共金區域（IMC）和非共金區域（NON-IMC）面積百分比。減少人為判斷的錯誤率，為銅線鍵合封裝工藝制程提供高效量化的質量分析工具。
2、自動硅片結深測量
3、大尺寸3D測量
4、芯片粘接浸潤測量
5、晶圓定位與瑕疵檢測系統
6、LED瑕疵檢測影像分析系統
7、銅板基板溢膠影像測量系統
與所有廠家光學顯微鏡兼容
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